熱壓鑲嵌料

簡要描述：熱壓鑲嵌料：壓縮固定化合物利用熱量和壓力來封裝樣品。 Buehler的壓縮固定介質包括樹脂，酚醛粉末，壓縮固定粉末和預成型件，它們在制備過程中可將收縮率降至低，同時保護并保留樣品邊緣。

產品型號：
廠商性質：生產廠家
更新時間：2026-01-16
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熱壓鑲嵌料壓縮固定化合物利用熱量和壓力來封裝樣品。 Buehler的壓縮固定介質包括樹脂，酚醛粉末，壓縮固定粉末和預成型件，它們在制備過程中可將收縮率降至低，同時保護并保留樣品邊緣。

壓縮封固劑化合物的選擇取決于實驗室的目標和最終分析的要求。可以使用許多不同的粉末和預成型模具來滿足各種需求，包括彩色通用酚醛粉末，硬礦物填充化合物，透明熱塑性化合物和用于SEM分析的導電化合物。

熱壓鑲嵌料產品類型豐富，滿足每種應用需求:

熱鑲嵌料的選擇取決于實驗目標以及最終分析要求。可使用多種不同的鑲嵌料，以滿足各種需求，包括彩色通用酚醛、硬礦石填充鑲嵌料、透明的熱塑性鑲嵌料，以及用于SEM分析的導電鑲嵌料。

邊緣保持，實現最佳的制備：

EpoMet熱鑲嵌粉提供杰出的邊緣保持性和高硬度，適用于處理很硬的材料。EpoMet F的細顆粒尺寸非常適用于滲入復雜的結構，而EpoMet G的顆粒尺寸使用更方便也更便于保持臺面清潔。

快速有序的周期設置：

使用標樂PhenoCure預制模具可以省去鑲嵌過程中的測量環節。只需將預先稱量好的熱壓酚醛粉放入鑲嵌腔內便可開始操作。免于稱量和傾倒粉末，節約時間且保持工作臺面的整潔。

產品規格

熱壓鑲嵌料規格

產品

顏色

硬度值(肖氏硬度)

邊緣保持

推薦應用

PhenoCure

較好

通用金屬

EpoMet

最佳

硬與很硬的材料

TransOptic

好

當鑲嵌料的透明性對試樣有幫助時

KonductoMet

較好

用于SEM分析(碳不作為分析目標)

ProbMet

最佳

用于SEM分析(銅不作為分析目標)

Diallyl Phthalate

較好

中等硬度材料

PhenoCure LP

好

通用金屬

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熱壓鑲嵌料

熱壓鑲嵌料產品類型豐富，滿足每種應用需求:

邊緣保持，實現最佳的制備：

快速有序的周期設置：

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